日前有消息称，三星有望在 2019 年下半年采用其精制的 6nm LPP 技术开始批量生产芯片。此外，三星还表示将推出其首款 5nm LPE SoC，并且将在未来几个月内完成其 4nm LPE 工艺的开发。
三星称，其合同生产部门对使用 10nm LPP 和 8nm LPP 技术制造的移动 SoC 以及使用 14 nmLPx 和 10nm LPP 工艺制造的移动、HPC、汽车和网络产品的需求强劲。总的来说，三星芯片工厂使用其领先的 FinFET 工艺技术生产大量优质产品。
今年晚些时候，三星将使用 6nm LPP 工艺生产芯片，相比于 7nm LPP，6nm LPP 能够带来提供 10% 的晶体管密度提升以及更低的功耗。
三星 7nm LPP 生产技术发展到下一步将是 5nm LPE 制造工艺。5nm LPE 相比于 6nm LPP 功耗更低、面积更小、晶体管密度更高。预计今年下半年三星将推出首批使用 5nm LPE 工艺的芯片，2020 年将大规模生产。
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